随着微电子和精密加工技术的飞速发展，mems（微机电系统）压力传感器因其小型化、高精度和低功耗等优势，在汽车电子、医疗健康、消费电子和航空航天等领域得到了广泛应用。而mems压力传感器封装工艺作为确保传感器性能的关键环节，其技术创新与发展趋势尤为重要。

近年来，mems压力传感器封装工艺不断创新，以满足市场对更高精度、更小尺寸和更强环境适应性的需求。一方面，先进的封装技术如“先进多孔硅薄膜(APSM)”和“Silicon-on-Nothing(SoN)”等被引入，显著降低了传感器的面内尺寸和厚度，推动了超小型压力传感器的发展。这些技术不仅提高了传感器的便携性和集成度，还为在狭小空间如血管内的应用提供了可能。

另一方面，无引线封装压力传感器如倒装芯片(FC)封装技术，已有效集成到工业和消费电子产品中，推动了传感器封装的小型化。然而，封装过程中产生的热应力问题仍需解决，以适应高温环境下的应用。为此，有研究通过改进集成烧结压力传感器，利用玻璃和银浆进行密封和连接，确保了传感器在高温下的性能稳定。

此外，MEMS压力传感器的封装工艺还面临着精度、稳定性和多参数检测等挑战。为了提升传感器的长期稳定性和精度，研究人员在材料选择、结构设计和工艺优化等方面不断探索。例如，采用石墨烯和纳米线等新型材料，进一步提高了传感器的灵敏度和性能。同时，集成化趋势明显，通过将多个传感器和微处理器集成在一个芯片上，实现了多参数同时测量，提高了系统的稳定性和可靠性。

展望未来，MEMS压力传感器封装工艺将继续向微型化、智能化和集成化方向发展。随着物联网、智能家居和可穿戴设备等新兴市场的兴起，对传感器性能的要求将越来越高。因此，封装工艺的创新与发展，将为实现更高精度、更低功耗和更强适应性的mems压力传感器提供有力支持。