MEMS（微机电系统）压力传感器的封装形式多样，旨在保护传感器芯片免受环境影响，同时确保精确测量。以下是几种常见的MEMS压力传感器封装形式：

1.侧密封封装：通过在传感器侧面放置橡胶O型圈实现密封，确保传感器芯体在封装壳体内有微小的径向和轴向运动空间，减少机械应力，适用于全量程的隔离膜压力传感器。

2.焊接式封装：利用亚弧焊机、激光焊机或电子束焊机等设备进行焊接封装，适用于隔离膜压力传感器，能增加传感器的介质兼容性并减少泄露风险，但对焊接材料质量有较高要求。

3.SMD（Surface Mount Device）封装：适用于表面贴装技术，如SOP、QFN等，适合小尺寸、高频率和高温环境，易于集成到电路板上。

4.TO（Transistor Outline）封装：金属封装，常见为圆柱形，如TO-8管座，适用于较大的传感器，如温度、压力、湿度测量，有的带有硅凝胶保护和金属导气帽。

5.塑封型封装：包括P型、A2型、N型、D4型等，采用塑料材料，具有高强度、防潮、防电磁干扰等特性，适用于汽车和工业应用。

6.插件封装（DIP）：适用于插件式安装，如DIP和TO型，便于直接焊接或插入插座。

7.管式封装：适用于需要与管道相连的应用，如螺纹接口、法兰接口等，便于安装在流体系统中。

8.陶瓷封装基板：特别适用于MEMS压力传感器，提供更好的热稳定性、绝缘性能和机械强度，有利于提升传感器的精度和灵敏度。

上述几种MEMS压力传感器封装形式都有其特定的应用场景和优势，选择合适的封装形式需根据传感器的使用环境、精度要求、成本预算和安装便利性等多方面因素决定。