2017年11月16日，第十九届中国国际高新技术成果交易会在深圳会展中心隆重开幕。本次高交会“聚焦创新驱动，提升供给质量”为主题。聚集了三千多家参展商，参展项目达到10020个。被誉为中国科技第一展。

芯盛传感科技很荣幸也被邀请在列，参加了第十九届中国国际高新技术成果交易会

在展会上，芯盛传感科技展出了两款科技产品，面阵红外3D传感器和高速测距模组。

提供基于面阵的TOF测距解决方案，包括算法、硬件与光学配套，应用于避障、手势识别、人数清点等。

1、优异的3D TOF芯片资源；

2、支持160x60和320x240分辨率；

3、高达128fPS帧频的3D图像，最高可达512fps；

4、距离可配置，典型距离可达10m；

5、距离分辨率±50px；

6、专业的算法标定、补偿应对各种环境影响；

T100是高度集成的通用红外TOF测距模组，可以实现从二十厘米到十米的测距应用。

1、高动态范围，室外太阳光下仍然具备优异的性能；

2、测距速率最高达700Hz；

3、最长测量距离10m；

4、盲区500px；

5、25px分辨率；

6、5V电源供电，UART接口通讯。

两款产品在展会上大放异彩，吸引了众多观众的驻足。

处在这个科技瞬息变化的时代，芯盛传感会一直以谦逊的态度学习科学技术，不断汲取前进路上的经验教训，研发出更好，更先进，更科学的产品。